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返回当前位置： 首页 / 产品中心 / BST-505 锡珠 BGA封装 植锡球Sn63/Pb37 BGA有铅锡珠 2.5万粒装小瓶含铅锡球 0.3芯片植锡锡粒焊接
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▶ 产品名称： 锡珠 植锡球▶ 产品型号： BST-505▶ 产品类别： 锡线耗材系列
