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BST-505 锡珠 BGA封装 植锡球Sn63/Pb37 BGA有铅锡珠 2.5万粒装小瓶含铅锡球 0.3芯片植锡锡粒焊接

重量
0.03kg/个
售价
¥7.70
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+ -
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▶ 产品名称: 锡珠 植锡球
▶ 产品型号: BST-505
▶ 产品类别: 锡线耗材系列

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