集成电路是把电路中所需的晶体管（Q）、二极管（D）、电阻（R）、电容（C）和电感（L）等元器件及布线互相连接在一起，通过特殊的工艺制作在一小块或几小块半导体硅晶片或其他介质基片上，然后封装成为所需电路功能的微型结构。

      把各种电路综合在一起的集成电路可以大幅度的缩小元器件的体积，提高电子设备的装配密度，大规模、超大规模集成电路将成为未来芯片行业发展的主流。

      我们以智能手机、计算机主板当中广泛应用的BGA（球栅阵列封装）为例详细讲述使用钢网给BGA芯片植锡的全过程以及注意事项。

      1. 植锡网需清理干净，上下两个表面清洗，做到无锡球、无杂物、无助焊剂。使用无铅洗板水配合小刷子清洗，清洗力度均匀，以免损坏植锡网，每次植锡完成后都应清洗植锡网。

      2. 锡浆的选用直接影响热风枪的温度设定，锡浆分为低温（138°C），常温（183°C），高温（228°C）三种，热风枪温度设定为锡浆熔点温度增加150°C左右为宜。

      3. 热风枪风速不宜过大，应设置在2—4档位之间（以经典的858系列螺旋风热风枪为例），热风枪的风速或温度过高都会直接影响锡浆成球的效果，温度过高会使锡浆直接沸腾而无法“成球”，风速过快导致锡浆对温度的吸收不充分。

      4. 涂铲锡浆时，锡浆水分不宜过大，水分过大在吹锡成球过程中水分受热蒸发直接影响锡球的成形。

      5. 涂抹锡浆时力度要适中，涂锡浆的量不宜过多或过少，过多的涂抹锡浆会造成吹锡成球时锡浆直接冒出植锡网孔；过少的涂抹量将使成形的锡球不够饱满圆润；锡浆刚好填满网孔即可，这样的涂抹量最为合适。

      6. 吹锡成球时，热风枪应侧吹，依据芯片的大小选择尺寸相近的热风枪风嘴，最好去掉热风枪风嘴，侧斜方向吹锡成球。

      7. BGA芯片经植锡网吹锡成球后，待冷却10s—20s后，轻轻使用镊子或振动植锡网取下植锡完成后的芯片，然后给芯片加适量助焊剂，调高热风枪风量和温度，用防静电镊子适度夹紧芯片，热风枪直吹芯片，这样可以让每个成形的锡球归位至自身焊盘位置，锡球颜色变为亮白银色即可。助焊剂的活性温度为320°C左右，把控热风枪出风口温度、风嘴与芯片距离、加热时间、电路板散热情况等因素才能使助焊剂发挥最大作用。

      8. 处理芯片焊盘时，电烙铁配合助焊剂，烙铁温度在360°C左右，电烙铁头轻轻“浮”于焊盘上方，切勿用力过猛损坏焊盘。

      9. 芯片除去周围黑胶时，利用热风枪和小号手术刀配合，热风枪间隔给芯片周围加热，用手术刀刀背或刀尖一点点向上挑起芯片周围黑胶。电路板焊盘上的黑胶也可以使用手术刀刀背轻轻刮除，切记力度不宜过大。

      10. 除胶或者多余锡时，注意电路板降温以及保护周围芯片、元器件不受损伤。

      11. 涂抹锡浆、用热风枪加热涂抹完成的锡浆表面时，请特别注意按压植锡网力度，力图做到植锡板与芯片完全接触无多余的缝隙。

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