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SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虚焊的定义和原因


日期:2020/1/2 10:30:19

      在现今的SMT工艺中,大多厂家面对着不同的SMT工艺不良,比如锡珠、残留、假焊、冷焊、空焊、虚焊……特别是后面四种,许多维修行业的朋友都无法分辨他们之间的区别,因为这四种不良看起来好像都一样,下面就由倍思特工具为大家解释下这四种不良的定义:

      1、假焊:是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。

      2、虚焊:是焊点处只有少量的锡焊住,造成接触不良,时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。

      3、空焊:是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长… 等都会造成空焊。

      4、冷焊:是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带,(即焊锡不良)。流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性问题…等会造成冷焊。

      在实际SMT焊锡过程中,只有清晰地了解各种不良造成的原因,选择合适的助焊剂与焊锡料,才能有效地减少焊锡不良率,提高焊锡质量!

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