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低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏,三者的特点及不同


日期:2019/12/13 17:22:29

      焊锡行业中每个厂家的锡膏配方不同、生产工艺不同、种类也会有一定的区别,其中无铅锡膏大致分为低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏。那么低温、中温、高温锡膏三者有什么特点,区别在哪里,从表面上我们应该就可以看出为什么会这样命名,温度肯定是不同的,那么具体的特点及不同点在哪里,倍思特工具为您总结如下:

低温锡膏


      低温锡膏:熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED的欢迎,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在165-170℃。

中温锡膏


      中温锡膏:熔点172℃~183℃,其合金成份为Sn/Pb (含铅) 或Sn/Ag/Bi (无铅),锡粉颗粒度介于25~45um之间。主要也是用于不能承受高温的元器件的焊接,LED行业应用较多; 中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落,回焊后残余物量少,且透明,不妨碍ICT测试。

高温锡膏


      高温锡膏:高温锡膏是锡,银,铜等金属元素组成,高温锡膏的熔点210-227℃。如果贴片的元器件或灯珠可以承受高温,LED还是推荐使用高温无铅的锡膏,可靠性比较高,不易脱焊裂开。其高温锡膏比起低温,中温锡膏应用更广,如一些BGA、QFN、SMT、手机精密元器件的焊接,用高温锡膏效果会更好,其特点免洗,低残留,高绝缘抗阻,能通过ICT探针测试;爬锡效果好,使用寿命长;高活性,低空洞率,不易坍塌;焊点饱满光亮,强度高,导电性能优异;卓越的印刷性能和脱模性能,微细引脚间距贴装毫无压力;采用进口助焊剂,可长时间印刷而不影响锡膏的湿润性及粘度。

      只有清楚了这三种锡膏各自的特点,我们才能根据实际情况挑选到适合的锡膏,减少不良率,提高生产效率和质量!

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